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Boom New Materials
具備復合材料靜力學、動力學、鋪層、工藝等全流程設計能力,具備功能材料的電磁隱身、聲隱身、減振等仿真設計能力,涵蓋多層、電阻屏、超材料結構、智能隱身、頻選、吸透波一體等全流程的設計,其中電磁隱身仿真設計包括了裝備RCS精確仿真、隱身材料集成應用設計、隱身材料應用效果評估仿真等,其設計能力處于領先地位。
復材結構仿真設計
電磁隱身仿真設計
雷達散射源二維成像仿真
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